耐候性試験とは?
定義

許容以上の電流を意図的に流し、発熱‧溶損リスクを評価する試験

高温/低温放置試験とは?
原理

抵抗発熱(ジュール熱)による温度上昇と接触抵抗変化の観察

P = I²R(電流の2乗×抵抗=発熱量)

高温/低温放置試験とは?
目的

コネクタの異常加熱、溶融特性評価

接触部の劣化特性評価

安全限界値の把握

高温/低温放置試験とは?
試験方法例

定電流源にて段階的過電流印加

サーモグラフィーや熱電対で温度監視

電圧降下の継続測定による劣化検出

高温/低温放置試験とは?
1
初期状態確認

抵抗値測定、外観確認、コネクタ結合状態の確認

2
通電準備

熱電対/サーモグラフィーの設置、ロギング開始

3
試験中モニタリング

規定電流値の段階的印加、電圧/温度の連続測定

設定時間の経過観察、異常発⽣の監視

4
試験終了・評価

損傷有無の確認、導通‧絶縁特性の再測定

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