高温/低温放置試験とは?
定義

高湿度環境下での材料‧構造の耐久性確認試験

高温/低温放置試験とは?
原理

湿度による絶縁劣化や腐食の進行度を観察

高温/低温放置試験とは?
目的

・結露‧水滴発生時の短絡

・腐食リスク評価

・絶縁破壊の検証

高温/低温放置試験とは?
試験条件例

恒温恒湿槽にて温湿度制御

温度:85℃

湿度:85%RH

通電‧無通電状態のパターンがある

高温/低温放置試験とは?
1
試験準備

試験体の外観確認‧写真撮影

試験体の初期データ測定(⼨法‧重量‧電気特性)

恒温槽の温度設定‧校正確認

試験体の配置計画(熱分布を考慮)

2
温度条件設定‧試験開始

温度:85℃  湿度:85%RH

時間:96~1000時間

3
試験中モニタリング

温度記録(恒温槽内複数箇所)、定期的な外観確認(可能な場合)

通電状態の場合は電気特性監視試験状態の異常有無確認

4
試験終了・評価

徐冷/徐温(急激な温度変化を避ける)

外観観察(変⾊‧変形‧⻲裂等)

⼨法測定(収縮‧膨張確認)

電気特性測定(接触抵抗‧絶縁抵抗等)

強度試験(引張‧圧縮等の機械特性)

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