高温/低温放置試験とは?
定義

温湿度サイクル試験は、温度と湿度を周期的に 変動させることで、製品の環境耐性を評価する 信頼性試験手法です。

高温/低温放置試験とは?
原理

・凝縮‧吸湿‧乾燥サイクルによる劣化評価

・熱膨張‧収縮による応力負荷

・材料特性変化の時系列観察

高温/低温放置試験とは?
目的

・防水性‧密封性の長期信頼性確認

端子接触信頼性の劣化評価

ハウジング材料の耐久性検証

実環境条件下での性能保証

高温/低温放置試験とは?
試験条件例

温度: -40℃~85℃(用途により調整)

湿度: 85%~95%RH

サイクル: 6時間~24時間/1サイクル

試験回数: 10~1000サイクル

高温/低温放置試験とは?
1
試験準備

試験体の外観確認‧写真撮影

試験体の初期データ測定(⼨法‧重量‧電気特性)

恒温槽の温度設定‧校正確認

試験体の配置計画(熱分布を考慮)

2
温度条件設定‧試験開始

温度: -40℃~85℃   湿度: 85%~95%RH

サイクル: 6時間~24時間/1サイクル  試験回数: 10~1000サイクル

3
試験中モニタリング

温度記録(恒温槽内複数箇所)、定期的な外観確認(可能な場合)

通電状態の場合は電気特性監視試験状態の異常有無確認

4
試験終了・評価

徐冷/徐温(急激な温度変化を避ける)

外観観察(変⾊‧変形‧⻲裂等)

⼨法測定(収縮‧膨張確認)

電気特性測定(接触抵抗‧絶縁抵抗等)

強度試験(引張‧圧縮等の機械特性)

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